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貼片機

簡要描述:v適用領域:芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共晶鍵合、點膠鍵合等

基礎信息

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更新時間

2024-10-22

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詳細介紹

v 適用領域:芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共晶鍵合、點膠鍵合等,適用于研發、試產到規模生產

v 標準配置芯片拾取系統可從12inch晶圓、華夫盤、黏膠盤等位置拾取芯片

v XY貼裝區域:700mm*500mm(自動,0.1μm分辨率)

v XY晶圓臺移動區域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圓(自動,0.1μm分辨率)

v Z移動:120mm(自動,0.1μm分辨率)

v 吸片頭旋轉:±100°(自動,角度分辨率±0.02°)

v 鍵合壓力:標準15g-800g(可選15g-25000g

v 產能:2800/小時

v 貼裝精度:2.5μm@3sigma


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